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连续电镀设备

电镀中,沉金工艺和镀金工艺有什么差异?

电镀中,沉金工艺和镀金工艺有什么差异?

  • 有很多人不清楚沉金和镀金的过程,下面昆山华来微电镀设备厂给您比较下沉和镀金的工艺差异和适用场景。 一、镀金板 外观是金色和白色的。一般的可焊……
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有很多人不清楚沉金和镀金的过程,下面昆山华来微电镀设备厂给您比较下沉和镀金的工艺差异和适用场景。

一、镀金板

外观是金色和白色的。一般的可焊性,偶尔的焊接状态较差;信号传输的集肤效应不利于高频信号的传输。品质:1.金表面易氧化; 2.易形成金稍短; 3.焊接力不强。

二、沉金板

  外观是金色的。良好的焊接性;信号传输的集肤效应对信号没有影响。质量:1.不易氧化; 2.不生产金线; 3.良好的焊接附着力。

三、两者之间的比较:

1,黄金黄金黄金,黄金越黄越漂亮;

2,沉金的结构比镀金晶体细密,不易被氧化;

3.只要焊接垫上有镍金,金线就不会短一些;

4,只要焊垫上有镍金,就可以使电阻焊和线路上的铜层结合得更牢固;

5,金比镀金柔软,所以在耐磨性上不如镀金,大约金指板的镀金效果会更好;

6,只要焊垫上有镍金,集肤效应在铜层的信号传输不会影响信号;

7,金和镀金的晶体结构不一样,金板比镀金板更容易焊接,不会构成焊接不良。

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