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阳极氧化电镀设备

电解处理条件的选择——去除镀液金属杂质

电解处理条件的选择——去除镀液金属杂质

  • 电解处理是电镀工业中去除杂质的常用方法。电解也是一种电镀工艺,但是它并不是为了获得良好的涂层,而是为了去除杂质(或调整镀液的组成)。区别不……
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电解处理是电镀工业中去除杂质的常用方法。电解也是一种电镀工艺,但是它并不是为了获得良好的涂层,而是为了去除杂质(或调整镀液的组成)。区别不在于将零件悬挂在阴极上,而是悬挂以去除杂质而制成的电解板(也称为假阴极)。

在带电的情况下,杂质沉积,附着或还原为相对无害的物质在阴极电解板上。在少数情况下,阳极上也会进行电解去除杂质,因此一些可以被氧化的杂质在带电时会到达阳极并氧化成气体逸出或成为相对无害的物质。

这里是指电解,目的是去除镀液中的杂质,但是在电解中同时去除杂质,通常伴随着溶液中主要金属离子的放电沉积。为了提高杂质的去除速度并减慢溶液中主要金属离子的沉积速度,必须注意电解处理的操作条件。

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  (1)电流密度:在电解中,要控制多少电流密度是好的,原则上根据电镀杂质对电流密度范围有不良影响。也就是说,在电镀过程中,如果在低电流密度区域中反映出杂质的影响,则应该将电解控制在低电流密度区域中。如果杂质的影响反映在高电流密度区域中,则应选择高电流密度区域进行电解。如果高电流密度区域和低电流密度区域中的杂质受到影响,则将高电流密度电解处理一段时间,然后切换到低电流密度电解处理,直到浴池恢复正常为止。通常,低电流密度电解可用于去除杂质,以减少浴中主要放电金属离子的沉积,通常使用低电流密度电解。实际上,在电镀生产中,大多数杂质的影响反映在低电流密度区域,因此电解处理的电流密度通常控制在0.1A / dm2和0.5A / dm2之间。

(2)温度和pH值:电解处理中温度和pH的选择原则上应基于电镀杂质对温度和pH范围的影响较大。例如,当pH值低时,镀镍溶液中的铜杂质和NO3-杂质影响更大。因此,在电解去除镍镀液中的铜杂质和NO 3-杂质时,应选择低pH值进行电解。在这种条件下,杂质的去除速度更快。电解过程中的一些杂质会分解成气体(如NO3-氮或氨的阴极还原,Cl-阳极对Cl2的氧化等),此时应选择高温电解,气体和蒸气逸出电解过程中产生的杂质(溶液中的气体溶解度,通常随温度升高而降低),从而防止其再次溶于水和污染溶液中。

根据一般规律,随着浴温的升高,通过电解去除杂质的速率也增加,因此当加热对浴的主要成分没有影响时,应在加热下进行电解处理。 。但是最好控制在什么温度,最好通过小测试确定。

(3)搅拌:由于电解处理取决于杂质在阴极(或阳极)表面的反应并被除去,因此应创造条件,使杂质与电极表面有足够的接触机会。搅拌可以加速杂质的运动,使其与电极接触的机会增加,因此为了提高处理效果,应在电解槽中搅拌电解。

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