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滚镀设备硫酸铜电镀工艺的原理介绍!
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滚镀设备硫酸铜电镀工艺的原理介绍!

  • 硫酸铜电镀铜不仅要掩盖钢辊的缺陷,还要显示出下道工序电雕的最佳工作表面。镀铜是一项极其复杂的工艺,对其控制要求极其严格。如果它是马虎的,它……
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硫酸铜电镀铜不仅要掩盖钢辊的缺陷,还要显示出下道工序电雕的最佳工作表面。镀铜是一项极其复杂的工艺,对其控制要求极其严格。如果它是马虎的,它将需要大量的时间,人力和物质资源来纠正出现的问题。今天给大家介绍一下滚镀设备硫酸铜电镀工艺的原理?

一、镀铜过程

金工轧辊→检测→配辊→轧辊预处理→预镀镍→打磨清洗→镀铜→卸料轧辊→车削

二、滚镀设备硫酸铜电镀的原理

连续电镀设备

  铜镀铜层是粉色的,柔软,具有良好的延性。

滚镀设备铜镀液中电解液的主要成分是硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4·5H2O)。铜以铜离子(Cu2 +)的形式存在于此溶液中。以电解铜为阳极,在电解液中呈半圆弧状分布,并与电源的阳极相连。滚筒水平放置在电解槽中。有些表面完全浸在电解液中,有些则浸在电解液中。有些浸在电解液中。电流通过后,阴阳两极发生化学反应。铜离子带正电荷,被吸引到阴极上。电子在阴极得到,形成铜原子,这些铜原子附着在鼓上完成电镀。但事实上,由于一些原因会干扰这个反应过程,正离子和负离子永远不会平衡,所以在实际生产中很难做出令人满意的电镀滚筒。针对这种情况,我们只能尽量减少干扰因素,根据我公司的情况,我们可以配合各种设备和工艺,得到满意的电镀辊。

改善铜层的质量,控制电流的区别是很重要的,确保导电部分清洁和良好接触,因此当前值均匀分布,铜层的硬度的结束,中间鼓是一致的。

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