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阳极氧化电镀设备

哪些因素影响电镀镀层质量?

哪些因素影响电镀镀层质量?

  • 在实际生产中,您总结的影响镀层质量的因素主要有以下几个方面,需要进行分析和控制。哪些因素影响电镀镀层质量? 1、电解液的组成 电解液由简单的……
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在实际生产中,您总结的影响镀层质量的因素主要有以下几个方面,需要进行分析和控制。哪些因素影响电镀镀层质量?

1、电解液的组成

电解液由简单的盐组成,由于晶核的形成慢于晶体的生长,通常形成粗糙的镀层。为了得到精细的镀层,可以通过增加电解液中盐(CuSO4)的浓度来增加电流密度。

  2、阳极金属纯度

在电解过程中,含有杂质的金属会分离出许多残留物。这些残留物附着在阳极金属表面,这会减慢电解的速度。因此,具有良好溶解度的阳极金属(电解铜球)的结构应尽可能的细小和无杂质。

3、熔体温度

提高镀液温度可以增加盐(Cu2 +·SO42-)的解离,提高电解液的电导率,促进形成具有粗糙镀层结构的镀层。当溶液温度升高,电流密度增大时,会形成精细结构的镀层。

如果温度过低,容易出现砂孔,板筒两端容易产生毛刺;如果温度过高,铜层会变软,影响电雕。因此,在生产过程中,温度必须严格控制在最佳范围内(40±1℃)。

4、电流密度

增加电流密度可以改善金属沉积,但同时也消耗了阴极板附近的溶液(平板辊),使阴极板附近的金属离子浓度变得不足。降低金属离子的浓度会使涂层的结构变得更细,但当电流密度增加时,如果溶液搅拌不够或温度过低,会造成涂层的不均匀或粗糙。当电流密度过高时,所形成的镀层的氢含量增加,镀层变脆或过硬。

5、氢离子浓度和阴极性质

在电镀过程中,酸离子不断被消耗,而板材直径的差异会导致氢的偏析或多或少,被分离的氢会附着在铜层上,使铜层变脆。在正常工艺规范值范围内,提高溶液的pH值、温度和电流密度,可减少氢的偏析及其对涂层质量的负面影响。

此外,镀液容量、循环速率、过滤、阳极/阴极距离等因素也会影响镀层的质量。在镀铜过程中,只有对各种化学因素和物理因素进行准确的分析和记录,并对各种元素进行最佳匹配,才能生产出高质量的凹印滚筒。

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