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连续电镀设备

电镀设备的镀铜液主要成分有什么?

电镀设备的镀铜液主要成分有什么?

  • 凹版电镀采用硫酸盐镀铜。镀液的基本成分是硫酸铜和硫酸。在镀液中使用硫酸铜提供铜离子,硫酸可以防止铜盐水解,提高镀液的导电性和阴极极化。由于……
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凹版电镀采用硫酸盐镀铜。镀液的基本成分是硫酸铜和硫酸。在镀液中使用硫酸铜提供铜离子,硫酸可以防止铜盐水解,提高镀液的导电性和阴极极化。由于镀液的高电流效率(接近100%),可以获得较厚的镀层。当然,必须保证各种化学品的纯度和稳定性。电镀铜液的主要成分如下:

1、硫酸铜(CuSO4·5H2O)是一种蓝色晶体。颗粒大小和玉米粒一样小。它应该是尽可能的黄色。根据生产条件和不同要求,有的公司硫酸铜含量为200-250 g / L,有的公司硫酸铜含量为210-230 g / L,有的公司硫酸铜含量为180-220 g / L,硫酸铜含量低,允许工作电流密度低,阴极电流效率低。硫酸铜的溶解度限制了其含量的增加,而在电镀中,硫酸铜的溶解度随着硫酸含量的增加而减小。因此,硫酸铜的含量必须低于其溶解度,以防止其沉淀。

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  2、硫酸(H2SO4)可以显著降低镀液在镀液中的电阻,防止硫酸铜的水解和沉淀。其化学反应公式如下:

CuSO4 + 2H2OCu (OH) 2 + H2SO4

如果它闻起来像氨,那就是个问题。如果镀液浓度不合适,就会产生Cu2 +,导致镀铜表面出现麻点和针孔。

低硫酸含量较低时,涂层是粗糙和阳极钝化。增加硫酸含量可以提高均匀镀能力,但有些光亮剂易分解。有些公司的规格是40至60克/升,有些是55至65克/升,有些是60至70克/升。

部分公司已将硫酸铜含量控制在180-270g / L,硫酸含量控制在55-65g / L,取得了较好的效果,使铜层硬度最佳,延长了贮存期。

3、氯离子(Cl-),通过加入少量盐酸得到。氯化物是酸性光亮镀铜中不可缺少的阴离子。如果没有氯离子,就无法得到理想的光亮铜层,但过高的氯离子含量会使镀铜层产生麻点,影响亮度和平直度。应按添加剂要求使用,如:美吉诺添加剂为50- 60ppm, Hard约为50ppm, Yamato G为80- 120ppm。

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