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阳极氧化电镀设备

阳极氧化电镀设备用来电解铜箔的原理介绍!

阳极氧化电镀设备用来电解铜箔的原理介绍!

  • 1、生产铜箔用钛阳极 电解铜箔是电子工业的基础材料之一,主要用于印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)等的制造,广泛应用于家电、通信、计算机(3C)……
产品详细

1、生产铜箔用钛阳极

电解铜箔是电子工业的基础材料之一,主要用于印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)等的制造,广泛应用于家电、通信、计算机(3C)等行业。近年来,由于电子行业的快速发展及其致密,轻,薄,短,和小发展特点、铜箔有更高、更新的要求,这主要体现在:低(低粗化),薄(发达低于12微米),高(高物理性能、可靠性),也没有(没有表面缺陷),阳极氧化电镀设备电解铜箔是铜加工产品更高的技术水平。

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  2、生产工艺简述

虽虽然电解铜箔片的规格和性能是不同的,由于不同的铜箔生产企业,生产过程基本上是相同的。阳极氧化电镀设备即以电解铜或与电解铜纯度相同的废铜线为原料,溶解在硫酸中制成硫酸铜水溶液。以金属辊为阴极,通过电解反应使阴极辊的表面连续电解,沉积金属铜的同时从阴极辊上连续剥落的过程称为绿箔电解过程。最后端(平滑)去皮从阴极是看到表面的层压板或印刷电路板,和背面(俗称哑光)是一面,需要一系列的表面处理坚持树脂在印刷电路板。

3、电解原理

在电解过程中,电解液中的阳离子迁移到阴极,阳极上的电子减少。负离子跑向阳极,失去电子,被氧化。在硫酸铜溶液中连接两个电极并施加直流电。此时,铜和氢会沉淀在连接到电源阴极的电极板上。在铜阳极的情况下,铜的溶解和氧的沉淀同时发生。答复如下:

阴极:Cu2 + + 2e→2Cu

2H + + 2e→H2↑

阳极:4OH- + 4e→2H2O + O2↑

2S042- + 2H2O -4e→2H2S04 + O2↑

阳极溶解的铜补充了电解液中铜离子的消耗。阴极表面经过一定程度的处理,使沉积在阴极上的铜层得以剥离,得到一定厚度的铜皮。具有某些功能的铜箔称为铜箔。

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