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使用电镀设备过程中出现的问题有哪些?

发布时间:2019-08-13来源:昆山环泰科技

在使用电镀设备的过程中,经常会出现一些问题。我们一起了解一下使用电镀设备过程中出现的问题有哪些。

电镀设备

1.麻点。大麻斑是由于工件脏。是由污垢造成的。它的特点是上凸性、无发光现象、无固定形状。

2.针孔。针孔是由于氢在电镀件表面的吸附造成的,氢的释放受到延迟。当镀液中缺乏润湿剂,电流密度偏高时,很容易形成针孔。

3.气流条纹。一种是由于添加剂过多,另一种是阴极电流密度过高,第三种是络合剂太高,如果镀液流动缓慢,阴极移动缓慢,氢会影响氢附着在工件表面的电分析结晶的排列,形成自下而上的气流条纹。

4.镀层脆。造成脆性的主要原因是镀液中添加剂、光亮剂过多或无机物。过多的有机杂质导致基体之间的镍层开裂时,决定了镍层的脆性。当锡层与镍层之间出现锡层裂纹时,判断为锡层的脆性。

5.掩蔽。掩蔽的原因是工件表面底部的软溢流没有被移除,电沉积涂层不能在这里进行。

6.气囊。气囊的形成是由于工件的形状和气体的积聚条件造成的。电镀时,只要注意工件的钩向,就可以避免气囊的现象。

7.塑封黑体中央开"锡花"。黑体上有锡涂层,这是因为金丝在焊接时的向上抛物线形状过高。当金丝被塑料密封时,金丝暴露在黑体表面,锡被镀在金丝上,就像花一样。

8."爬锡"。这是因为在镀前处理中,SMD框架用铜刷,嵌在黑体中的磨损铜粉不易清洗而变成导电的"桥",电镀只要将电分析金属放在"桥"上,枝晶沉积便会与其他铜粉连接起来,而锡的爬升面积也越来越大。

9."须子锡"。这是因为SMD框架用掩蔽法镀银时,掩蔽装置不严格,不需要镀银的地方也镀银。塑料密封时,部分银层暴露在黑体上。镀银前处理时,镀银层被撬开,镀银锡就像威士忌或锡堆。克服镀银层的外露是镀银技术的关键之一。"-"西子"。

10.橘皮状镀层。当基体非常粗糙时,或在预处理过程中或在Ni42Fe+Cu基体的预镀处理中存在腐蚀现象时,部分铜层已被去除,而部分铜层未被去除,整个表面花不光滑。

以上就是小编为大家分享的电镀设备过程中出现的问题。

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