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电路板是如何电镀的?

发布时间:2019-08-23来源:昆山环泰科技

在电路板的生产过程中,合理的电镀是非常重要的。只有做好电镀工作才能保证其良好的性能,那么电路板是如何电镀的?

如何电镀

1.指排式电镀

指排式电镀又称突出部分电镀,在板边连接器上镀稀有金属,板边凸出触点或金镀,以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性。在电镀中,镀镍的平板边缘连接器的凸触点上常镀金,对金镀或板边凸出采用手工或自动电镀技术。目前,触头或金镀上的镀金已被电镀铅和扣式电镀所取代。

2.通孔电镀

有许多通孔电镀方法,通常用于在基材的孔壁上建立一层电镀层。此外,在钻孔过程中,通孔电镀是一种必要和必要的制造工艺。然而,这种操作会对后续的电镀表面造成损害,我们可以用墨水来解决这一问题。

3.卷轮连动式选择电镀

卷轮连动式选择电镀可采用手动电镀生产线或自动电镀设备。对每一针单独选择电镀成本很高,必须分批焊接。电镀生产中,通常用化学或机械的方法将平轧成规定厚度的金属箔打孔,然后选择合适的金属进行连续电镀。通过选择性电镀制备连接器、集成电路、晶体管和柔性印刷电路等电子元器件的引脚和引脚,以获得良好的接触电阻和耐蚀性。

4.刷镀

刷镀是一种电沉积技术,在电镀过程中,并不是所有的零件都浸在电解液中,这种方法只能在有限的范围内电镀,而对其余部分没有影响。

因此,电路板如何电镀是需要合理进行,以保证其良好的性能是非常重要的。

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